銅バー / ブスバー
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銅バー / ブスバーのご紹介
| 材質 | C1100P（銅板） / t=3.0 |
|---|---|
| 寸法 | 20 × 170 |
| 加工方法 | 銅板加工 |
| 処理 | ニッケル |
| 用途 | 半導体装置部品 |
| 本製品は3.0mmのC1101P（銅板）から製作しています。耐食性の向上や変色の防止、硬度を上げるためにニッケルメッキを施しています。半導体装置のアースバーとして使用されています。 | |
| 材質 | C2801P（真鍮） / t=2.0 |
|---|---|
| 寸法 | 20 × 107 |
| 加工方法 | 板金加工 |
| 処理 | ニッケル |
| 用途 | 半導体装置部品 |
| 本製品は2.0mmのC2801P（真鍮）から製作しています。耐食性の向上や変色の防止、硬度を上げるためにニッケルメッキを施しています。半導体装置のアースバーとして使用されています。 | |
| 材質 | C2801P（真鍮） / t=2.0 |
|---|---|
| 寸法 | 12 × 82 |
| 加工方法 | 板金加工 |
| 処理 | ニッケル |
| 用途 | 半導体装置部品 |
| 本製品は2.0mmのC2801P（真鍮）から製作しています。抜き加工後にベンダーで曲げて成形していきます。耐食性の向上や変色の防止、硬度を上げるためにニッケルメッキを施しています。半導体装置のアースバーとして使用されています。 | |
