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メッキ - Part 2

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精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置 ベース)
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります […]

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精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置パネル)
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装 […]

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精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置ステ-)
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体 […]

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精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置ケース)
こちらは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装 […]

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精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置 シャーシ)
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体 […]

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銅バーのご紹介 (半導体装置接続バー)
こちらは3.0mmの銅板から製作した半導体装置接続バーです。 抜き取り加工完了後に9πと6.5πの穴加工及び3か所のタップ加工を行います。 続いて、面取り処理を行い、ベンダーで曲げて主加工は完了です。 1次検査を行い、ニ […]

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板金加工製品のご紹介 (半導体装置カバー)
こちらは0.5mmのSPCC(冷間圧伸鋼材)から製作した半導体装置のカバーです。 0.5tの薄い鉄板からNCで形を抜き取り、ベンダー加工、スポット溶接を行います。 成形が完了したら、三価ユニクロ鍍金と塗装を行い、完成とな […]

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