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半導体装置 - Part 3

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精密板金加工製品のご紹介 (放熱カバー)
こちらは板厚1.0mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に黒色のアルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導 […]

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銅バーのご紹介 (半導体装置接続バー)
こちらは3.0mmの銅板から製作した半導体装置接続バーです。 抜き取り加工完了後に9πと6.5πの穴加工及び3か所のタップ加工を行います。 続いて、面取り処理を行い、ベンダーで曲げて主加工は完了です。 1次検査を行い、ニ […]

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精密板金加工製品のご紹介 (半導体装置シャーシ)
こちらは1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行 […]

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プレス加工製品のご紹介 (半導体装置接点金具)
こちらはプレス加工で製作した半導体装置の接点金具になります。 プレス加工完了後に1次検査を行い、ニッケルメッキで仕上げます。 東開製作所では月に数百個~数万個程度の生産にも柔軟に対応しております。

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