2019/04/05
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置の部品です。
主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理となります。
本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されております。
製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
2019/04/05
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置の部品です。
主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理となります。
本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されております。
製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。