2019/04/11
こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。
主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。
本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。
製作日数は100ロットを目安に1~2日程度となります。
2019/04/11
こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。
主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。
本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。
製作日数は100ロットを目安に1~2日程度となります。