2019/04/25
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。
主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。
成形後にクロメートメッキを行い、最終検査となります。
本製品は半導体装置のケースとして使用されています。
製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
2019/04/25
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。
主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。
成形後にクロメートメッキを行い、最終検査となります。
本製品は半導体装置のケースとして使用されています。
製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。