2019/06/13
こちらは板厚1.0mmの真鍮から製作したプレス加工製品です。
加工完了後にニッケル処理を行い、完成となります。
本製品は半導体装置の端子接続バーとして使用されています。
製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。
2019/06/13
こちらは板厚1.0mmの真鍮から製作したプレス加工製品です。
加工完了後にニッケル処理を行い、完成となります。
本製品は半導体装置の端子接続バーとして使用されています。
製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。