株式会社東開製作所

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精密板金加工

2019/01/21

こちらは0.5mmのSPCC（冷間圧伸鋼材）から製作した半導体装置のカバーです。

0.5tの薄い鉄板からNCで形を抜き取り、ベンダー加工、スポット溶接を行います。

成形が完了したら、三価ユニクロ鍍金と塗装を行い、完成となります。

 

                   

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